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半导体和纳米技术

随着技术节点的缩小和设备变得更加复杂,帮助在开发、过程控制和监控方面进行创新

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先进的逻辑

随着逻辑器件变得越来越复杂,随着finFET、纳米片和其他结构的创新,计量需求也增加了。我们的解决方案使这些设备的开发和生产成为可能,包括结合HRXRD和XRR测量,用于复杂的3D epi和纳米片形状的AFM测量。

高级功率(GaN & SiC)

Bruker HRXRD / XRR体系是先进电力系统如GaN在Si和SiC上表征的首选体系。它们在世界各地的生产线上用于薄膜厚度、成分和质量的测量,以确保Bruker客户的高产量。

先进的内存

从手机到笔记本电脑和高端服务器,所有设备都有不同种类的内存。这些存储器包括DRAM、3D-NAND以及后来的相变存储器(如XPoint)和MRAM。Bruker使用一系列x射线系统和技术来表征薄膜的关键参数:从厚度、成分到形状轮廓。

缺陷和污染

Bruker(以及之前的Bede和Jordan Valley)是x射线衍射成像(XRDI)的先驱,以识别导致晶圆破碎的缺陷。这种情况已经扩展到其他衬底的缺陷,这些缺陷会影响产量。布鲁克还提供TXRF系统,用于识别硅和碳化硅衬底上的金属污染,这对生产线的产量至关重要。

显示和触摸面板

布鲁克提供卓越的生产计量触摸面板和显示制造

电子元器件(RoHS)

控制集成电路和电子元件的组成和厚度是提高其可靠性和功率效率的关键。布鲁克提供快速和非破坏性的分析解决方案,以确定设备及其层组成和厚度,也需要当筛选有害材料。bob综合游戏

光电子的领导

Bruker的元素分析仪、光学和AFM以及x射线计量解决方案为外延层、带图案的蓝宝石衬底和光电设备提供精确和可重复的测量。配备了先进的自动化能力,我们的设备提供了最佳生产监控和新设备开发所需的关键答案。

射频设备

射频设备是最新的5G通信设备的核心。Bruker通过XRD提供了x射线测量来表征epi薄膜,以及BAW / SAW滤波器所需的压电材料的材料相和成分。bob综合游戏

半导体研发

Bruker的FT-IR仪器在世界范围内被用于表征和研究新型半导体材料。bob综合游戏例如声子光谱、红外光致发光、异质结构和带隙等。

太阳能

布鲁克的精密计量技术为太阳能研究和过程控制提供了动力

晶圆级封装

布鲁克有一系列的晶圆级封装系统。微x射线荧光技术可以实现单个凸起和下凸起金属厚度的成分测量。