晶圆级封装

半导体制造商在晶圆级封装中面临许多关键的新兴趋势。这些包括:

• 再分配层
• 新的UBM电影和堆栈
• 更严格的音高特征
• 较小的焊料球
• 无铅焊料的选择

这些关键趋势带来了相关的计量挑战，并产生了以下需求:

• 厚度和成分控制
• 高采样和高吞吐量
• 更少的毯子晶片
• 生产晶片抽样

这些需求驱动了对RDL和UBM层非破坏性厚度测量的需求，其中包括具有出色的点位放置、更紧密的间距密度(<200μm)和更小的焊锡球(<100μm)的小点位测量技术。

其他需要考虑的关键因素包括:整体UBM层的成分测量，其中Ni(P)成分影响钝化层的质量，以及无铅钎料替代品的成分测量:

• Sn/Ag成分→影响可靠性/防止“短路”bob综合客户端app
• Sn/Ag在回流过程中可以从UBM中获得Ni或Cu

Bruker公司的XRF技术通过能量色散(~150eV)技术解决了这些挑战，多探测器阵列用于快速、高通量测量，100%的Sn/Ag探测器效率，加上小点(多毛细管)光学能够测量到50×50μm特性。此外，Jordan Valley XRF技术还提供非破坏性的实时测量技术，可立即实现周转。