晶圆级封装

问题的作文

介绍

问题的作文

  • 使用富锡焊料的小凸起使得UBM的选择更加关键
    • 润湿性对表面张力的影响越来越大
  • 减少焊锡球的尺寸增加了表面体积比
    • 润湿性对表面张力的影响越来越大
    • 过去基于cu - cr的UBM是不兼容的
  • 镍基UBM材料与锡的反应速率较低,bob综合游戏因此备受青睐
    • 许多基于Ni的UBM栈正在被使用
  • 化学酸性次亚磷酸溶液用于镀镍
    • 如果磷含量高(>9.5 atm%), Ni(P)会处于无定形状态
    • 抑制快速晶界扩散

光谱仪

UBM和RDL栈的XRF数据

  • 典型的UBM和RDL层是多层堆栈:
    • 阻挡(或金属下)/大块金属层/钝化金属层
  • 常用的UBM胶片堆栈变体
    • 铝/镍/金、铝/镍/铜
    • 铜/镍/金、铜/镍/ Pd
    • 钛/镍/金、钛/铜/镍/非盟,Ti-W /铜/铜
    • Cr /铜/铜、铬/铜/铜/镍

计量

满足不断发展的计量需求

由于对高密度、高针数、更小尺寸、堆叠和高性能设备的需求,WLP代表了一个快速增长的市场细分。这种增长带来了新的计量挑战与再分布和下冲击金属化膜堆栈。此外,无铅颠簸还需要在线控制材料组成。

Bruker拥有业界领先的小点高速x射线荧光技术,能够满足不断变化的计量需求。

Micro-XRF

微xrf分布分析

随着焊盘的减小,焊料的沉积量和空间分布也变得越来越复杂。Micro-XRF允许在几十微米的范围内测量焊盘上30 μ m以下的焊锡成分。当较低能量线有重叠时,成分的测定是有挑战性的。但不是用微xrf,因为它在确定成分时测量高能量k线。Bruker独特的微xrf解决方案允许研究小区域XTrace探测器扫描电镜,并调查大面积与M4龙卷风台式micro-XRF。