问题的作文
介绍
问题的作文
- 使用富锡焊料的小凸起使UBM选择更加关键
- 表面张力受润湿性的影响越来越大
- 减小焊锡球尺寸，增加表面与体积比
- 表面张力受润湿性的影响越来越大
- 过去的基于cu - cr的UBM是不兼容的
- 镍基UBM材料因其与锡反应速率低而bob综合游戏受到人们的青睐
- 许多基于Ni的UBM堆栈正在被使用
- 化学酸性次磷酸盐镀液用于镍沉积
- 当磷含量较高(> .;9.5 atm%)时，Ni(P)将处于非晶态
- 抑制晶界快速扩散
光谱仪
用于UBM和RDL堆栈的XRF数据
- 典型的UBM和RDL层是多层栈:
- 屏蔽(或金属下)/大块金属层/钝化金属层
- 常见的UBM胶片堆栈变化
- 铝/镍/金、铝/镍/铜
- 铜/镍/金、铜/镍/ Pd
- 钛/镍/金、钛/铜/镍/非盟,Ti-W /铜/铜
- Cr /铜/铜、铬/铜/铜/镍
计量
满足不断发展的计量需求
由于对高密度、高引脚数、小尺寸、堆叠和高性能器件的需求，WLP代表了一个快速增长的细分市场。这种增长带来了新的计量挑战，重新分配和凹凸金属化薄膜堆栈。此外，无铅凸起还需要在线控制材料成分。
Bruker凭借行业领先的小点、高速x射线荧光技术，能够满足这些不断发展的计量需求。