snag组成
介绍
snag组成
- 使用SN丰富焊料的小颠簸使UBM选择更为关键
- 表面张力越来越受润湿性的影响
- 减小的焊球大小增加表面与体积比
- 表面张力越来越受润湿性的影响
- 过去的基于Cu-Cr的UBM不兼容
- 由于SN的反应速率低，因此需要基于bob综合游戏镍的UBM材料
- 许多基于NI的UBM堆栈正在使用
- 电酸性低磷酸盐浴用于镍沉积
- 如果磷含量高（> 9.5 atm％），则Ni（P）将处于无定形状态
- 抑制快速的晶界扩散
XRF
UBM和RDL堆栈的XRF数据
- 典型的UBM和RDL层是多层堆栈：
- 屏障（或金属下） /散装金属层 /钝化金属层
- 常见的UBM胶片堆栈变体
- al/ni/au，al/ni/cu
- cu/ni/au，cu/ni/pd
- ti/ni/au，ti/cu/ni/au，ti-w/cu/cu
- CR/CU/CU，CR/CU/CU/NI
计量学
满足不断发展的计量需求
WLP代表了一个快速增长的市场细分市场，因为需要高密度，高销量，尺寸较小，堆叠和高性能设备。这种增长带来了新的计量挑战，并在颠簸金属化薄膜堆栈下引起了新的挑战。另外，无铅凸起还需要在线控制材料组成。
布鲁克（Bruker）拥有独特的资格，可以通过行业领先的小X射线荧光技术来满足这些不断发展的计量需求。