晶圆级封装

半导体制造商面临许多晶圆级封装的关键新兴趋势。这些包括:

• 再分配层
• 新的UBM电影和书库
• 更严格的音高特征
• 较小的焊料球
• 无铅焊料的选择

这些关键趋势带来了相关的计量挑战，并产生了以下需求:

• 厚度和成分控制
• 高采样和高通量
• 更少的毯子晶片
• 生产晶片抽样

这些需求推动了对RDL和UBM层的无损厚度测量的需求，包括具有优良的点位布置、更紧密的间距密度(<200μm)和更小的焊锡球(<100μm)的小点测量技术。

其他需要考虑的关键因素包括大块UBM层的成分测量，其中Ni(P)成分会影响钝化层的质量，以及无铅钎料替代品的成分测量:

• Sn/Ag成分→影响可靠性/防止“短路”bob综合客户端app
• Sn/Ag在回流过程中可以从UBM中获得Ni或Cu

Bruker公司的XRF技术通过能量色散(~150eV)技术解决了这些问题，该技术采用多探测器阵列技术，可实现快速、高通量测量，Sn/Ag的探测器效率为100%，加上小光斑(多毛细管)光学，可测量到50×50μm特性。此外，Jordan Valley XRF技术提供了非破坏性的实时测量，提供了立即转身。