晶圆级包装

半导体制造商在晶圆级包装中面临许多关键的新兴趋势。这些包括：

• 再分配层
• 新的UBM电影和堆栈
• 更紧密的音高功能
• 较小的焊球球
• 无铅焊料替代品

这些关键趋势引起了相关的计量挑战，并引起了人们的需求：

• 厚度和组成控制
• 高采样和高吞吐量
• 更少的毯子晶圆
• 生产晶圆采样

这些需求推动了对RDL和UBM层的非破坏性厚度测量的需求，其中包括具有出色斑点位置的小斑点测量技术，其螺距密度更紧密（<200μm）和较小的焊球（<100μm）。

其他关键考虑因素是块状UBM层上的组成测量值，其中Ni（P）组成会影响钝化层的质量，以及无铅焊料替代方案的组成测量值：

• SN / AG组成→影响可靠性 /阻止“短裤”bob综合客户端app
• 在回流过程中，SN/AG已显示从UBM获得Ni或Cu

Bruker的XRF技术通过能源分散（〜150EV）技术来解决这些挑战，具有多端式阵列，用于快速，高通量测量值，SN/AG的探测器效率为100％，以及能够降低测量的小位置（Poly-Clapillary）达到50×50μm。此外，Jordan Valley XRF Technology提供了无损的实时测量，可立即转折。