层分析

eds和Micro-XRF不仅可以确定薄金属膜的组成，还可以用于计算此类层的涂层厚度。电子激发（Stratemagem）和光子激发（XMethod）采用了不同的模型。Micro-XRF甚至可以在没有标准的情况下使用基本参数的方法来计算多层堆栈的厚度。

在我们的申请注释中探索进一步的申请示例：

半导体上的钝化层起重要作用，并作为例如保护，电子隔离或反抑制层。Bruker FTIR研究光谱仪是对此类钝化层进行快速，敏感和无损分析的理想工具。

• 定量硼和磷磷酸玻璃（PSG）和硼磷硅酸盐玻璃（BPSG）
• 分析SIN血浆层和氧化硅基钝化层
  
• 超低k层的调查
  

FTIR光谱仪允许以最高精度确定半导体层结构的层厚度。该应用是基于对研究层产生的干扰的评估，可以应用于厚度小于1微米且最大多个mm之间的层。

掺杂浓度

通过自由载体的红外相互作用，FT-IR光谱法还可以确定有意掺杂的半导体和半导体层的掺杂浓度。如果掺杂浓度较高，则通常是通过反射光谱来完成的，并采用基于麦克斯韦方程的专用评估软件。

晶圆映射

可以使用配备专用的晶圆映射配件的Bruker Research FT-IR光谱仪对晶片进行映射测量。反射率和透射光谱可以自动记录在不同的样品位置，并结合层厚度评估，层的定量分析等。