层分析

EDS和Micro-XRF不仅可以确定金属薄膜的成分，还可以用来计算这类薄膜的涂层厚度。电子激发(StrataGEM)和光子激发(XMethod)采用了不同的模型。Micro-XRF甚至可以在没有标准的情况下使用，利用一种基于基本参数的方法来计算多层堆叠的厚度。

在我们的应用笔记中探索更多的应用例子:

在半导体上的钝化层起着重要的作用，如保护、电子隔离或抗反射层。布鲁克FTIR研究光谱仪是快速、灵敏和无损分析这类钝化层的理想工具。

• 硼磷磷硅酸盐玻璃(PSG)和硼磷硅酸盐玻璃(BPSG)的定量研究
• SiN等离子体层和硅氧化物钝化层的分析
  
• 超低k层研究
  

FTIR光谱仪允许以最高精度确定半导体层结构的层厚。该应用基于对所研究层产生的干扰的评估，可应用于厚度小于1微米至数毫米的层。

掺杂浓度

通过自由载流子的红外相互作用，FT-IR光谱还可用于确定有意掺杂半导体和半导体层的掺杂浓度。在掺杂浓度较高的情况下，这通常是通过反射光谱，应用基于麦克斯韦方程的专门评估软件。

晶圆映射

通过配备专用晶圆映射附件的Bruker研究公司的FT-IR光谱仪，可以对晶圆进行映射测量。可以自动记录不同样品位置的反射光谱和透射光谱，结合层厚评估、层厚定量分析等功能。