晶圆级封装

层分析

EDS & Micro-XRF

EDS和Micro-XRF

EDSMicro-XRF它不仅可以确定金属薄膜的成分,还可以用来计算金属薄膜的涂层厚度。电子激发(StrataGEM)和光子激发(XMethod)采用了不同的模型。Micro-XRF甚至可以在没有标准的情况下使用,利用基于基本参数的方法从多层堆栈中计算厚度。

红外光谱及相关技术

钝化层和层厚的FT-IR分析

半导体上的钝化层起着重要的作用,可作为保护层、电子隔离层或抗反射率层。Bruker FTIR研究光谱仪是对这种钝化层进行快速、灵敏和无损分析的理想工具。

  • 硼磷磷酸盐玻璃(PSG)和硼磷硅酸盐玻璃(BPSG)的定量研究
  • SiN等离子体层和氧化硅基钝化层的分析
  • 超低钾层的研究

FTIR光谱仪允许以最高的精度确定半导体层结构的层厚度。该应用基于对所研究层产生的干扰的评估,可应用于厚度小于1微米至数毫米的层。

用FT-IR分析掺杂浓度和晶圆图

掺杂浓度

通过自由载流子的红外相互作用,红外光谱还可以用于确定有意掺杂半导体和半导体层的掺杂浓度。在高掺杂浓度的情况下,这通常是通过反射率光谱,应用一个基于麦克斯韦方程的专用评估软件。

晶圆映射

通过配备专用的晶圆映射附件的Bruker research FT-IR光谱仪,可以对晶圆进行映射测量。结合层厚评估、层的定量分析等功能,可自动记录不同样品位置的反射光谱和透射光谱。