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半导体和纳米技术

随着技术节点的缩小和设备变得更加复杂,在开发、过程控制和监控方面帮助创新

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先进的逻辑

随着逻辑器件变得越来越复杂,随着finFET、纳米片和其他结构的创新,对计量的需求也增加了。我们的解决方案使这些设备的开发和生产成为可能,包括结合HRXRD和XRR测量复杂的3D epi和AFM测量纳米片形状。
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先进电源(GaN & SiC)

Bruker HRXRD / XRR系统是表征先进电力系统(如GaN on Si和SiC)的首选系统。它们被用于世界各地的生产线,用于测量薄膜厚度、成分和质量,以确保Bruker客户的高产量。
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先进的内存

从手机到笔记本电脑和高端服务器,所有设备都有不同种类的内存。这些产品包括DRAM、3D-NAND以及后期的相变存储器(如XPoint)和MRAM。Bruker使用一系列x射线系统和技术来表征薄膜的关键参数:从厚度、成分到形状轮廓。
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缺陷和污染

Bruker(之前是Bede和Jordan Valley)是x射线衍射成像(XRDI)的先驱,用于识别导致晶圆破裂的缺陷。这已经扩展到其他能影响产量的基材的缺陷。Bruker还提供TXRF系统,用于识别硅和碳化硅衬底上的金属污染,这对生产线收率至关重要。
显示器和Touchpanels

显示和触摸面板

Bruker为触摸屏和显示器制造提供卓越的生产计量
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电子元器件(RoHS)

控制集成电路和电子元件的组成和厚度是提高其可靠性和功率效率的关键。Bruker提供快速和非破坏性的分析解决方案,以确定设备及其层组成和厚度,也需要筛选危险材料。bob综合游戏
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光电子的领导

Bruker的元素分析仪、光学和AFM以及x射线计量解决方案提供了对外延层、带图案的蓝宝石衬底和光电器件的精确和可重复的测量。配备先进的自动化能力,我们的设备提供了最佳的生产监控和新设备开发所需的关键答案。
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射频设备

射频设备是最新5G通信设备的核心。Bruker提供了x射线测量方法,通过XRD来表征epi薄膜,以及BAW / SAW过滤器中所需要的压电材料的材料相和成分。bob综合游戏
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半导体研发

Bruker的FT-IR仪器在世界范围内被用于表征和研究新的半导体材料。bob综合游戏例如声子光谱、红外光致发光、异质结构和带隙的研究。
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太阳能

Bruker的精密计量技术为太阳能研究和过程控制提供了动力
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晶圆级封装

Bruker有一系列用于晶圆级封装的系统。微xrf可以实现对单个凸起和凸起下金属厚度的成分测量。