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半导体和纳米技术
随着技术节点的缩小和设备变得更加复杂,有助于在开发、过程控制和监控方面的创新
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先进的逻辑
随着逻辑器件变得越来越复杂,随着finFET、纳米片和其他结构的创新,对计量的需求也增加了。我们的解决方案使这些器件的开发和生产成为可能,包括结合HRXRD和XRR测量复杂的3D外延和AFM测量纳米片的形状。
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先进电源(GaN & SiC)
Bruker HRXRD / XRR系统是表征先进电力系统(如硅上GaN和SiC)的首选系统。它们在世界各地的生产线上被用于薄膜厚度、成分和质量的测量,以确保布鲁克客户的高产量。
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先进的内存
从手机到笔记本电脑和高端服务器,所有设备都有不同种类的内存。这些存储器包括DRAM、3D-NAND和更晚期的相变存储器(如XPoint)和MRAM。布鲁克使用一系列x射线系统和技术来表征薄膜的关键参数:从厚度、成分到形状轮廓。
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缺陷和污染
Bruker(之前是Bede和Jordan Valley)是x射线衍射成像(XRDI)的先驱,该技术用于识别导致晶圆破损的缺陷。这已经扩展到其他衬底的缺陷,可以影响成品率。布鲁克还提供TXRF系统,用于识别Si和SiC衬底上的金属污染,这对生产线的产量至关重要。
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显示和触摸面板
Bruker为触摸屏和显示制造提供卓越的生产计量
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电子元器件(RoHS)
控制集成电路和电子元器件的组成和厚度是提高其可靠性和功率效率的关键。布鲁克提供快速和非破坏性的分析解决方案,以确定设备及其层组成和厚度,也需要筛选有害物质。bob综合游戏
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光电子的领导
Bruker的元素分析仪,光学和AFM,以及x射线计量解决方案提供精确和可重复测量的外延层,有图案的蓝宝石衬底和光电子器件。我们的设备配备了先进的自动化能力,为优化生产监控和新设备开发提供了关键答案。
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射频设备
射频设备是最新的5G通信设备的核心。Bruker通过XRD提供x射线计量来表征外延薄膜,以及BAW / SAW滤波器所需要的压电材料中所使用的材料相和成分。bob综合游戏
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半导体研发
布鲁克的FT-IR仪器在世界范围内被用于表征和研究新型半导体材料。bob综合游戏例如关于声子光谱学、红外发光、异质结构和带隙的研究。
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太阳能
Bruker的精密计量为太阳能研究和过程控制提供了燃料
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晶圆级封装
Bruker有一系列的晶圆级封装系统。利用微x射线荧光光谱可以实现单个凸起金属的成分测量和下凸起金属的厚度测量。
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