半导体与纳米技术

随着逻辑器件变得更加复杂，随着finFET、纳米片和其他结构的创新，计量需求也在增加。我们的解决方案能够开发和生产这些设备，包括用于复杂3D epi和AFM纳米片形状测量的HRXRD和XRR组合测量。

Bruker HRXRD/XRR系统是表征先进功率系统（如Si和SiC上的GaN）的首选系统。它们被用于世界各地的生产线，用于测量薄膜厚度、成分和质量，以确保Bruker客户的高产量。

从手机到笔记本电脑和高端服务器，所有设备都有不同种类的内存。这些存储器包括DRAM、3D-NAND以及最近的相变存储器（如XPoint）和MRAM。Bruker使用一系列X射线系统和技术来表征薄膜的关键参数：从厚度、成分到形状轮廓。

Bruker（以及之前的Bede和Jordan Valley）开创了X射线衍射成像（XRDI）的先河，以识别导致晶圆破裂的缺陷。这已经扩展到其他基板上的缺陷，可能会影响产量。Bruker还提供TXRF系统，用于识别Si和SiC衬底上的金属污染，这对生产线产量至关重要。

Bruker为触摸屏和显示器制造提供卓越的生产计量

控制集成电路和电子元件的成分和厚度是提高其可靠性和功率效率的关键。Bruker提供快速、非破坏性的分析解决方案，以确定设备及其层的组成和厚度，在筛选危险材料时也需要这样做。bob综合游戏

Bruker的元素分析仪、光学和AFM以及X射线计量解决方案提供了对外延层、图案化蓝宝石衬底和光电子器件的精确且可重复的测量。配备先进的自动化能力，我们的设备提供了优化生产监控和新设备开发所需的关键答案。

射频设备是最新5G通信设备的核心。Bruker通过XRD提供X射线计量，以表征外延膜，以及BAW/SAW滤波器所需压电材料中使用的材料相和成分。bob综合游戏

Bruker的FT-IR仪器在全球范围内用于表征和研究新型半导体材料。例如关于声子光谱、红外光致发光、异质结构和带隙的研究。bob综合游戏

布鲁克精密计量燃料太阳能研究与过程控制

Bruker拥有一系列晶圆级封装系统。使用micro XRF可以实现单个凸点的成分测量和凸点下金属的厚度测量。