半导体和纳米技术

随着逻辑器件变得越来越复杂，诸如finFET、纳米片和其他结构的创新，对计量的需求也在增加。我们的解决方案使这些设备的开发和生产斜坡，包括结合HRXRD和XRR测量复杂的3D epi和纳米片形状的AFM测量。

Bruker HRXRD / XRR系统是先进电力系统(如Si和SiC上的GaN)的首选表征系统。它们在世界各地的生产线上用于测量薄膜厚度、成分和质量，以确保布鲁克客户的高产量。

从手机到笔记本电脑和高端服务器，所有设备都有不同种类的内存。这些范围包括DRAM、3D-NAND和更晚的相变存储器(如XPoint)和MRAM。布鲁克使用一系列x射线系统和技术来表征薄膜的关键参数:从厚度、成分到形状轮廓。

Bruker(以及之前的Bede和Jordan Valley)是x射线衍射成像(XRDI)的先驱，用于识别导致晶圆断裂的缺陷。这已经扩展到影响产率的其他基质中的缺陷。Bruker还提供TXRF系统，用于识别Si和SiC衬底上的金属污染，这对生产线的成品率至关重要。

布鲁克提供卓越的生产计量触控面板和显示制造

控制集成电路和电子元件的组成和厚度是提高其可靠性和功率效率的关键。Bruker提供快速和非破坏性的分析解决方案，以确定设备及其层组成和厚度，也需要筛选危险材料。bob综合游戏

布鲁克的元素分析仪，光学和原子力显微镜，x射线计量解决方案提供精确和可重复的测量外皮层，图案蓝宝石衬底，和光电子器件。我们的设备配备了先进的自动化能力，为优化生产监控和新设备开发提供了关键的答案。

RF设备是最新5G通信设备的核心。Bruker通过XRD提供了x射线计量来表征epi薄膜，以及用于BAW / SAW滤波器所需的压电材料的材料相和成分。bob综合游戏

Bruker的FT-IR仪器在世界范围内用于表征和研究新型半导体材料。bob综合游戏例如声子光谱、红外光致发光、异质结构和能带隙的研究。

布鲁克的精密计量为太阳能研究和过程控制提供了燃料

Bruker拥有一系列晶圆级封装系统。利用微xrf可以实现单个凸点的成分测量和凸点下金属的厚度。