缺陷和污染

Bruker（以及以前的Bede和Jordan Valley）是半导体行业中数字X射线衍射成像（XRDI）的先驱，以识别导致晶圆损伤的杀手缺陷，这已扩展到识别其他底物的挠度，这可能会影响其他底物，从而影响底物的产量和设备。Bruker还为SI和SIC底物提供了TXRF系统，用于鉴定底物上的金属污染，这对于生产线产量至关重要。为了进行离线检查，Bruker提供了SEM和TEM溶液，包括能量分散X射线光谱（EDS），波长分散X射线光谱（WDS）和电子反向散射衍射（EBSD）。