pcb和消费电子产品

无论是细颗粒物还是微塑料。微小颗粒无处不在，除了对人体健康造成影响外，它们也是导致产品损坏和生产缺陷的主要原因之一。

无论技术清洁度是什么，可靠的残余污垢分析也是必须的。傅立叶变换红外显微镜是跟踪污染路径和确定根本原因的重要工具。

与粒子陷阱等其他工具合作，可以创建潜在粒子起因的整个光谱库。这些可以在缺陷和故障的情况下搜索，以立即澄清损坏的原因。

一个印刷电路板失败通常与其中任何一个有关损害造成的印刷电路板制造商在生产、运输或由于环境压力。如果这样的失败发生，往往是要付出代价的有的是时间，有的是神经。

为了节约这两种宝贵的资源，傅立叶变换红外显微镜是一个很好的选择，因为它可以大大有助于了解PCB损坏发生的时间和方式。通过精细的显微化学分析，FT-IR显微光谱支持您在以下应用:

• 客户投诉
• 故障诊断过程
• 产品失效和缺陷分析

污染对产品质量有负面影响;杂质在微电子领域尤其是一个极其重要的课题。揭示污染的来源和使快速故障排除是关键的优势之一傅立叶变换红外显微镜。

红外光谱学的一个巨大优势是它提供了简单的视觉检查的化学对比。这意味着，即使是无法检测到的污染，也可以通过FT-IR光谱方法发现。

它传统上用于识别焊接和清洗残留物，损坏的接点，损坏的电阻或任何形式的残留污垢分析

微电子元件的复杂性日益增加。表面贴装器件(SMD)和集成电路(ic)的尺寸和距离越来越小，导线和连接在印刷电路板(PCB)内的几个层中实现。因此，接近这类样品的分析方法既需要高的空间分辨率，又需要观察样品深度的能力。

Micro-XRF是一种结合了大约20 μ m的空间分辨率和对大多数金属具有非常高的元素灵敏度的成像技术。M4龙卷风因此，从新颖设计和材料的研发到贵金属组件的回收利用，都可以成为电子元件完整生命周期的伴侣。bob综合游戏

消费电子产品包含了无数的设备和传感器。随着时间的推移，这些组件的数量呈指数增长，同时被放置在一个不断缩小的外部包中。x射线显微镜可以在不需要拆卸的情况下对这些物品进行非破坏性成像。这也为下一代修复提供了机会，因为无需打开机箱就可以诊断故障模式，而打开机箱通常需要使用粘合剂和专业工具。

化学镀镍(ENP)是一种自催化化学工艺，用于在基体上沉积镍磷(Ni-P)合金镀层。镍磷涂层厚度一般在1 ~ 40 μm之间。化学镀镍层中磷的含量变化会影响特定的冶金性能。磷的含量范围通常在2%到15%之间。镍磷涂层的一个关键优点是，它提供了一个非常一致的厚度，而不依赖于零件的几何形状。化学镀镍可以覆盖所有隐藏的表面，即使是最复杂的部分也能提供完整的镀层覆盖。例如，在印刷电路板和连接器中使用化学镀镍。

当需要严格控制金属镀层的质量时，x射线荧光(XRF)分析是最佳的整体解决方案。现代微型xrf仪器，比如布鲁克M1米斯特拉尔可同时提供涂层厚度和涂层成分的测量。

随着电子设备的日益普及，电子垃圾的产生速度也比以往任何时候都要快。近年来，欧盟和其他国家制定了多项法规，以促进电子废物的回收，并减少与电子废物生产增加有关的健康和环境风险。RoHS指令(限制某些有害物质的使用)是旨在通过限制电子设备使用来减少有害物质进入电子垃圾流的规则集之一。这些限制材料包括重金属(铅、汞、镉bob综合游戏)、六价铬、多溴化阻燃剂(PBB和PBDE)和邻苯二甲酸盐。

x射线荧光(XRF)提供了一种快速、非破坏性的方法来筛选这些限制元素。小点分析对于成功的分析是非常重要的，因为分析光束必须与样品尺寸相匹配M1米斯特拉尔micro-XRF是RoHS筛选的完美选择。对于RoHS筛选0.4 mm和1.5 mm之间的可选准直仪，可以精确分析单个组件和电缆，以及散装样品(金属，焊料，原材料)和大型电路板。bob综合游戏

电子元件是用焊料用电气和机械的方法固定在电路板上的。环境、助焊剂和焊料的相互作用会导致各种性质不同的结晶相。XRD超越了常规的元素分析，通过积极地识别存在的相，可以正确地诊断故障模式。