电子元器件的元素分布分析
Micro XRF-高空间分辨率、高元素灵敏度
微电子元件越来越复杂。表面安装设备（SMD）和集成电路（IC）的尺寸和距离越来越小，导线和连接在印刷电路板（PCB）内的几层中实现。因此，接近这类样品的分析方法既需要高空间分辨率，也需要观察样品深度的能力。Micro XRF是一种成像技术，它结合了大约20µm的空间分辨率和对大多数金属非常高的元素灵敏度。因此，它可以成为电子元件整个生命周期中的伙伴，从新颖设计和材料的研发到贵金属元件的回收。主要应用是失效分析和质量管理，包括层厚测量；例如，金触点和焊盘，或焊料凸点。该方法可用于RoHS-和WEEE相关元素的定性预筛选。寻找贵金属或有害物质的丰度和位置有助于有效的废物处理或电子元件的回收。bob综合游戏
移动电话的印刷电路板。IC的塑料外壳对金、银和砷等重元素的高能辐射是透明的。直径仅为10µm左右的键合线分辨率良好，无需重叠样品的任何部分。
RAM芯片的这两幅图像显示了低能量和高能X射线的后向散射强度。康普顿散射过程在较轻的基体中更为明显。因此，重矩阵在这张图片中显得更暗。低能光子在样品表面散射，其能量与氯荧光重叠，甚至对塑料上的指纹也很敏感。颜色颜料也会影响样品的散射特性。下图是通过映射高能散射的强度分布创建的。这些光子在更大的深度上相互作用，在集成电路中，它们仍然显示出复杂的键合线结构。使用能量色散SDD，散射X射线的信息取自与单个元素荧光信号相同的光谱。