电子元器件元素分布分析“，
Micro-XRF -高空间分辨率，高元素灵敏度
微电子元件的复杂性日益增加。表面贴装器件(SMD)和集成电路(ic)的尺寸和距离越来越小，导线和连接在印刷电路板(PCB)内的几个层中实现。因此，接近这类样品的分析方法既需要高的空间分辨率，又需要观察样品深度的能力。Micro-XRF是一种成像技术，它结合了大约20 μ m的空间分辨率和对大多数金属的非常高的元素灵敏度。因此，从新颖设计和材料的研发到贵金属元件的回收，它可以成为电子元件完整生命周期的伴侣。bob综合游戏主要应用于失效分析和质量管理，包括层厚测量;例如金触点和焊盘，或焊点凸点。该方法可用于RoHS和weee相关元素的定性预筛选。寻找贵重金属或有害物质的丰富和位置，支持有效的废物处理或回收电子元件。
填充的PCB移动电话。IC的塑料外壳对金、银和砷等重元素的高能辐射是透明的。直径仅为10µm左右的键合导线可以很好地分解，而不需要重叠样品的任何部分。
这两张RAM芯片的图像显示了后向散射的低能量x射线的强度。在较轻的基体中，康普顿散射过程更为明显。因此，重矩阵在这幅图中显得较暗。低能光子分散在样品表面(由于它们与氯荧光的能量重叠)，甚至对塑料上的指纹也很敏感。色素也会影响样品的散射特性。下面的图片是根据高能散射的强度分布绘制的。这些光子在更深处相互作用，在ic内部，它们仍然揭示了复杂的键线结构。对于能量色散的sdd，散射x射线的信息取自与单个元素的荧光信号相同的光谱。