pcb和消费电子产品

无论是细颗粒物还是微塑料。微小颗粒无处不在，除了对人体健康的影响外，也是产品在生产过程中损坏和缺陷的主要原因之一。

无论技术清洁度是最重要的，可靠的残余污垢分析也是必须的。傅立叶变换红外显微镜是跟踪污染路线并识别根本原因的重要工具。

与诸如粒子陷阱等其他工具的合作，可以创建潜在粒子原因的整个光谱库。这些可以在缺陷和失败中搜索这些，以便立即阐明损坏的原因。

一个PCB.故障通常链接到损害由此引起的PCB.制造商生产，运输或因环境压力。如果发生这种失败，通常是成本大量的时间和紧张。

为了节省这两种宝贵的资源，傅立叶变换红外显微镜是一个不错的选择，因为它可以促进理解PCB损坏的何时何时发生贡献。通过仔细的微观化学分析，FT-IR微型光谱检查支持以下应用：

• 顾客投诉
• 过程故障排除
• 产品故障和缺陷分析

污染对产品质量有负面影响;特别是在微电子领域中杂质是一个极其重要的课题。揭示污染的来源和使快速故障排除是关键的优点之一FT-IR显微镜。

红外光谱学的一个巨大优势是它能提供简单的视觉检查所需的化学对比。这意味着，即使是未被检测到的污染物，也可以通过FT-IR光谱方法发现。

它传统上用于识别焊接和清洗残留物，损坏的接触，损坏的电阻或在任何类型的残留污垢分析

微电子元件越来越复杂。表面安装设备(SMD)和集成电路(ICs)的尺寸和距离越来越小，电线和连接是在印刷电路板(PCB)内的几层实现的。因此，接近这类样本的分析方法需要高空间分辨率和深入样本的能力。

Micro-XRF是一种成像技术，它结合了大约20µm的空间分辨率和对大多数金属非常高的元素敏感性。M4龙卷风因此，可以是电子元件的完整生命周期中的伴侣，从研发到新颖的设计和材料回收贵金属部件。bob综合游戏

消费电子设备包含无数的设备和传感器。随着时间的推移，这些组件的数量在被呈指数上增加，同时被置于不断缩小的外部包装。X射线显微镜允许这些物品的非破坏性成像，而无需拆卸。这也提出了下一代修复的机会，因为失败模式可以被诊断，而无需打开这种情况，通常涉及粘合剂和专业工具的耗时过程。

化学镀镍(ENP)是一种自动催化化学工艺，用于在基材上沉积一层镍磷(Ni-P)合金镀层。镍磷涂层的厚度根据应用的不同通常从1到40 μm不等。化学镀镍镀层中磷的含量不同，影响镀层的冶金性能。磷的范围通常从2%到15%不等。镍磷涂层的一个关键好处是，它提供了非常一致的厚度，而不依赖于零件的几何形状。化学镀镍可以覆盖所有隐藏的表面，甚至在最复杂的部件上提供完整的镀层覆盖。例如，在印刷电路板和连接器中使用化学镀镍。

当需要紧密的金属涂层的质量控制时，X射线荧光（XRF）分析是最好的整体溶液。现代Micro-XRF仪器，如BrukerM1 Mistral.可同时提供涂层厚度和涂层成分的测量。

随着电子设备的不断增加，电子垃圾的产生速度也比以往任何时候都快。近年来，欧盟和其他国家制定了多项法规，以促进电子废物的回收，并减少与电子废物生产增加有关的健康和环境风险。RoHS指令(限制使用某些有害物质)是旨在通过限制有害物质在电子设备中的使用来减少有害物质进入电子废弃物流的规则之一。这些受限材料包括重金属(铅、汞、镉bob综合游戏)、六价铬、多溴化阻燃剂(多溴二苯醚和多溴二苯醚)和邻苯二甲酸盐。

X射线荧光（XRF）提供了一种快速，非破坏性的筛选方法，用于这些受限制元件。小点分析对于成功分析很重要，因为分析梁必须与样本大小匹配M1 Mistral.微xrf是RoHS筛选的完美选择。对于RoHS筛选，0.4 mm和1.5 mm之间的可选准直器允许对单个组件和电缆，以及散装样品(金属，焊料，原材料)和大型电路板进行准确分析。bob综合游戏

电子元件电气和机械地固定到带焊料的电路板。环境，助焊剂和焊料的相互作用可以导致具有不同性质的晶体晶相。通过肯定地识别存在的阶段，XRD超越了常规元素分析，可以正确诊断失效模式。