pcb和消费电子产品

无论是细颗粒物还是微塑料。微小颗粒无处不在，除了对人体健康的影响外，也是产品在生产过程中损坏和缺陷的主要原因之一。

无论技术的清洁度是最重要的，一个可靠的残留污垢分析也是必须的。傅立叶变换红外显微镜是跟踪污染途径和识别根本原因的重要工具。

与其他工具如粒子陷阱合作，可以创建潜在粒子成因的整个光谱库。这些可以在出现缺陷和故障时进行搜索，以立即明确损坏的原因。

一个印刷电路板失败通常与损害造成的印刷电路板制造商在生产、运输或由于环境压力。如果发生这样的故障往往要付出很大的代价大量的时间和紧张。

为了节约这两种宝贵的资源，傅立叶变换红外显微镜是一个很好的选择，因为它有助于理解PCB损坏发生的时间和方式。通过精细的显微化学分析，FT-IR显微光谱技术支持您在以下应用:

• 客户投诉
• 故障诊断过程
• 产品失效及缺陷分析

污染对产品质量有负面影响;特别是在微电子杂质领域是一个极其重要的课题。揭示污染的来源和使快速排除故障是关键的优势之一傅立叶变换红外显微镜。

红外光谱学的一个巨大优势是它提供的化学对比与简单的视觉检查。这意味着，即使是无法检测到的污染也仍然是无法检测到的，可以通过使用FT-IR光谱方法来发现。

传统上用于识别焊接和洗涤残留物，损坏的触点，损坏的电阻或在任何种类的残余污垢分析

微电子元件越来越复杂。表面贴装器件(SMD)和集成电路(ICs)的尺寸和距离越来越小，导线和连接在印刷电路板(PCB)的几个层中实现。因此，接近这类样本的分析方法需要高空间分辨率和观察样本深度的能力。

Micro-XRF是一种结合了大约20 μ m的空间分辨率和对大多数金属非常高的元素敏感性的成像技术。M4龙卷风因此，在电子元件的整个生命周期中，从新颖设计和材料的研发到贵金属元件的回收，都可以成为一个伙伴。bob综合游戏

消费电子产品包含无数的设备和传感器。随着时间的推移，这些组件的数量呈指数增长，而它们被放置在一个不断缩小的外部包中。x射线显微镜可以在不拆卸的情况下对这些物品进行无损成像。这也为下一代修复提供了机会，因为无需打开外壳就可以诊断故障模式，这是一个耗时的过程，通常涉及粘合剂和特殊工具。

化学镀镍(ENP)是一种自催化化学工艺，用于在基体上沉积一层镍磷合金镀层。根据不同的应用，镍磷镀层的厚度通常从1到40 μm不等。化学镀镍层中磷含量的变化会影响特定的冶金性能。磷的含量范围通常在2%到15%之间。镍磷涂层的一个关键好处是，它提供了非常一致的厚度，而不依赖于零件的几何形状。化学镀镍可以覆盖所有隐藏表面，即使是最复杂的零件也能提供完整的镀层覆盖。化学镀镍用于印刷电路板和连接器。

当需要对金属镀层进行严格的质量控制时，x射线荧光(XRF)分析是最佳的整体解决方案。现代的微型xrf仪器，比如BrukerM1米斯特拉尔可同时提供镀层厚度和镀层成分测量。

随着电子设备的日益增多，电子垃圾的产生速度也比以往任何时候都要快。近年来，欧盟和其他国家制定了多项法规，以促进电子废物的回收，并减少与电子废物生产增加有关的健康和环境风险。RoHS指令(Restriction of use of certain Hazardous Substances)某些有害物质的限制使用指令(Restriction of use of certain Hazardous Substances)是通过限制有害物质在电子设备中的使用来减少有害物质进入电子废物流的规则之一。这些受限制的材料包括重金属(铅、汞bob综合游戏、镉)、六价铬、多溴化阻燃剂(PBB和PBDE)和邻苯二甲酸盐。

x射线荧光(XRF)提供了一种快速、无损的方法来筛选这些限制性元素。小光斑分析对于成功分析是很重要的，因为分析波束必须与样品大小相匹配M1米斯特拉尔micro-XRF是RoHS筛选的完美选择。对于RoHS筛选0.4毫米和1.5毫米之间的可选择准直器，允许对单个组件和电缆，以及批量样品(金属，焊料，原材料)和大型电路板进行精确分析。bob综合游戏

电子元件是用焊料用电气和机械方式固定在电路板上的。环境、助焊剂和焊料的相互作用可以产生无数具有不同性质的结晶相。XRD通过积极识别存在的相，从而能够正确诊断故障模式，超越了常规元素分析。