未来的节点将采用纳米片技术。在这种技术中,测量和控制多个外延层的单个厚度和组成是一个挑战。
该堆栈由多个Si和SiGe层组成。现有的HVM计量方法不能很容易地区分各个层次,而是报告一个平均值。
用XRR和HRXRD分析了毛毯中各层的厚度和组成。
这些测量在我们的全自动仪器上是常规的JVX7300LSI系统.
x射线衍射仪(XRD)和x射线反射仪(XRR)是对多层样品结构进行无损分析的强大方法,能够提供关于绝对层厚、密度和成分的高精度信息。
与D8发现家庭和D8推进+Bruker提供广泛的XRD解决方案,以满足半导体市场的研发需求。
DIFFRAC。LEPTOS, Bruker强大的薄膜分析套件,允许同时细化XRR和HRXRD数据,以最大限度地提高信息产量。
随着功能层厚度的不断减小,涂层厚度的有效测量成为一项非常具有挑战性的任务。Micro-XRF可以测量厚度从个位数纳米到几十微米,取决于目前的元素。对于高灵bob综合游戏敏度的材料,甚至可以分析亚单分子层,通常测量每个区域的沉积质量而不是厚度。