未来的节点将采用纳米片技术。在这种技术中,测量和控制多个外延层的单个厚度和组成是一个挑战。
该堆栈由多个Si和SiGe层组成。现有的HVM计量不能轻易区分各个层,但会报告一个平均值。
通过XRR和HRXRD分析,可以直观地看出毛毯中各层的厚度和组成。
这些测量是全自动的常规测量JVX7300LSI系统.
x射线衍射(XRD)和x射线反射(XRR)是对多层样品结构进行无损分析的有力方法,可以提供精确的绝对层厚、密度和成分信息。
与D8发现家庭和D8推进+Bruker提供广泛的XRD解决方案,以满足半导体市场的研发需求。
DIFFRAC。LEPTOS,布鲁克强大的薄膜分析套件,可以同时细化XRR和HRXRD数据,最大限度地提高信息产量。
功能层厚度的减少使得涂层厚度的有意义测量成为一项非常具有挑战性的任务。Micro-XRF可以测量从个位纳米到几十微米的厚度,这取决于当前的元素。对于高灵bob综合游戏敏度的材料,甚至可以分析亚单层膜,通常测量的是每面积沉积的质量而不是厚度。