SIC缺陷

X射线衍射成像（XRDI，也称为X射线地形）用于在原本完美（或接近完美）底物中成像晶体缺陷。在SIC监测中，它检测到晶圆体的结晶缺陷。Sensus-CS已开发为能够在生产兼容吞吐量时以约5µm分辨率的分辨率测量SIC底物，并提供常见缺陷类型的自动缺陷图，包括螺纹螺钉脱位（TSD），螺纹边缘脱位（TED），基础平面脱位，（BPD）和微管（MP）。即使对于缺陷密度相对较高的晶圆中的缺陷重叠的情况，也开发了该分析。

Sensus-CS工具的完全自动化性质允许可以通过SEC/GEM提取并自动报告每种缺陷类型的密度，以瞬时反馈生产。

对于大谷物和单晶，Micro-XRF技术可以通过可视化频谱范围内布拉格峰的外观和消失来快速映射晶体。这样的LAUE图揭示了不同的微晶域。在足够大的单晶中，可以看到某些类型的缺陷和方向变化。