SIC缺陷

X射线衍射成像（XRDI，也称为X射线地形）用于在其他完美（或附近）基板中的图像结晶缺陷。在SIC监测中，它通过晶片体检测晶体缺陷。已经开发出SECSUS-CS能够在生产兼容吞吐量下测量〜5μm分辨率的SIC基板，并提供普通缺陷类型的自动缺陷图，包括穿线螺钉位错（TSD），穿线边缘位错（TED），基础平面位错（BPD）和微管（MP）。即使在具有相对高缺陷密度的晶片中缺陷的情况下，也开发了分析。

Sensus-CS工具的全自动性质允许通过SEC / GEM提取和自动地报告每个缺陷类型的密度，以便瞬时反馈到生产。

对于大谷物和单晶，微XRF.技术允许通过根据光谱范围可视化布拉格峰的外观和消失来快速映射晶体。这种LAUE图揭示了不同的微晶结构域。在足够大的单晶中，可以可视化某些类型的缺陷和取向变化。