SiC Defectivity

x射线衍射成像(XRDI，也称为x射线形貌成像)是用来成像完美(或接近完美)衬底的晶体缺陷。在碳化硅(SiC)监测中，它通过晶圆体检测晶体缺陷。Sensus-CS能够在生产兼容的生产能力下，以~5µm分辨率测量SiC基板，并提供常见缺陷类型的自动缺陷图，包括螺纹位错(TSD)、螺纹边缘位错(TED)、基面位错(BPD)和微管(MP)。这种分析甚至可以用于缺陷密度相对较高的晶圆中缺陷重叠的情况。

Sensus-CS工具的全自动化特性允许提取每种缺陷类型的密度，并通过SECS/GEM自动报告，以便即时反馈到生产中。

对于大颗粒和单晶，micro-XRF该技术可以通过可视布拉格峰在相应光谱范围内的出现和消失来快速绘制晶体图。这样的劳厄图揭示了不同的结晶域。在足够大的单晶中，可以看出某些类型的缺陷和取向变化。