SiC Defectivity

x射线衍射成像(XRDI，也称为x射线地形学)用于成像在其他完美(或接近完美)衬底上的晶体缺陷。在碳化硅监测中，它检测晶圆体的结晶缺陷。Sensus-CS能够在生产兼容产量下以~5µm分辨率测量SiC基底，并提供常见缺陷类型的自动化缺陷图，包括螺纹螺位错(TSD)、螺纹边缘位错(TED)、基面位错(BPD)和微管(MP)。这种分析甚至适用于缺陷密度相对较高的晶圆中缺陷重叠的情况。

Sensus-CS工具的全自动化特性使每个缺陷类型的密度可以被提取，并通过SECS/GEM自动报告，以便对生产进行即时反馈。

对于大晶粒和单晶，micro-XRF技术允许通过可视化的出现和消失的布拉格峰在相应的光谱范围内的晶体快速测绘。这样的劳厄图揭示了不同的晶域。在足够大的单晶体中，某些类型的缺陷和取向变化是可以看得见的。