电子元器件(RoHS)

PCB厚度及组成

控制PCB器件层的厚度和组成对其耐久性以及焊接或粘接都很重要。

层分析

层分析

Bruker提供分析解决方案,以研究PCB层EDS(战略),micro-XRF(XMethod)技术。

电子激发对较薄的薄膜(高达数百纳米)和轻元素尤其有利,而微xrf可以研究较厚的薄膜和多层薄膜。StrataGEM和XMethod都可以同时确定薄膜的质量覆盖/厚度和层组成。