电子元器件(RoHS)

PCB厚度及组成

控制PCB器件的厚度和层的组成对于它们的耐久性以及焊接或粘接很重要。

层分析

层分析

Bruker提供分析解决方案，以调查PCB层EDS(战略),micro-XRF(XMethod)技术。

电子激发对于较薄的薄膜(高达数百纳米)和轻元素特别好，微xrf可以研究较厚的层和层的堆叠。StrataGEM和XMethod都可以同时测定膜的质量覆盖/厚度和层组成。

应用实例

应用实例

RAM微芯片元素分布图

使用TEM-EDS的半导体RAM微芯片超高分辨率映射

通过EDS与TEM的映射,可以在纳米尺度上实现半导体材料的元素分布。

在能量范围为1.6 - 2.0 keV的硅化钨x射线光谱切片显示了WDS的高光谱分辨率

半导体微芯片材料的元素识别

由于WDS技术具有超高能量分辨率,不同元素的重叠谱峰可以被完美剥离。因此,改进算法可以准确识别半导体材料中的元素。

香烟结构

使用扫描电镜中的微区光谱仪进行薄膜分析

X射线可以穿过物质,因此X射线荧光(光谱仪)可以用来确定薄膜样品的层厚度。在扫描电镜上使用微区光谱仪,可以用微米尺度的空间分辨率进行层分析(厚度和组成)。层分析的基础是使用原子基础参数(FP)对每一层的成分进行定量。

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资源和出版物

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