电子元器件(RoHS)

PCB厚度及组成

在PCB器件中控制层的厚度和组成对其耐久性以及焊接或粘接是重要的。

层分析

层分析

Bruker提供分析解决方案,以调查PCB层EDS(战略),micro-XRF(XMethod)技术。

在电子激发对较薄的薄膜(高达数百纳米)和轻元素尤其有利的地方,微xrf可以研究较厚的层和层的堆叠。StrataGEM和XMethod都可以同时确定薄膜的质量覆盖/厚度和层组成。