洞察力WLI
用于研发和生产的自动化，具有量规能力的计量
强调
Insight WLI与300mm晶圆处理程序
全自动的Insight WLI系统具有晶圆处理程序集成的无与伦比的光学表面测量功能。Insight WLI从头开始设计，为最苛刻的研发，质量保证和过程质量控制需求，包括Bruker的专利尖端/倾斜头，专有的自我校准激光参考，整合模式认识，以及其他许多其他Bruker--独家干涉测量创新。没有其他计量系统可以为如此广泛的生产计量和成像应用提供非接触式准确性，吞吐量和操作员的便利性。
eigenschaften
Benchmark for Accuracy and Robustness
- 独特的计量传感器设计，具有专利双来的光源
- 自我校准，计量功能优化激光参考
- 集成振动 - 隔离地板安装柜
测量和分析
最快，最简单的纳米尺度测量
- 全自动测量功能
- 行业领先的纳米尺度功能
最强大的测量和分析
- 流线型，可自定义的生产界面
- 灵活的配方和自动化测量优化
- Extensive library of filters and customizable analysis options
Configurations for Demanding Requirements
要求高级包装的配置
- 完整的模具平坦度和CMP计量解决方案
- TSV和互连测量
- 全鞘层的热点和缺陷检测
准备好工厂自动化
- 秒/宝石
- S2/S8合规
- FDC, DCOL available
Anwendungen
Read More About WLI Metrology In Use
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用白光干涉法表征CMP过程（PDF，4 MB）该申请说明描述了白光干涉法（WLI）为各种CMP组件提供的测量和分析优势。它还详细介绍了一项改进研究，该研究调查了CMP过程中晶圆下流体层的垂体行为，并揭示了抛光和调节对垫子的影响以及晶圆抛光效果。
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使用非接触式3D光学分析进行全面的晶圆检查（PDF，3 MB）本申请说明讨论了3D光学分析如何提供比其他测量技术的许多优势，用于非接触式检查半导体包装前端过程研究和控制。这些优势从全自动测量和非破坏性检查到自定义分析和快速测量速度。
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用白光干涉法测量表面粗糙度的优点（PDF，3 MB）该申请说明讨论了使用白光干涉法（WLI）光学剖面仪的平均粗糙度测量方法的使用。解释了空间过滤器，以及ASME B46.1-2009，ISO 13565-1和JIS B 0671-1.3选择WLI选择的一些规范标准要求以及适用于WLI选择的主要技术原因ISO 25178-2的全面测量标准。
支持
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