Tribolab CMP
R&D-scale process and material characterization system
najważniejszeInformacje
Tribolab CMP
Tribolab CMP利用其前身产品（Bruker CP-4）利用20多年的CMP表征专业知识，为行业领先的Tribolab平台带来了一套完整的功能。所得的准确性和测量可重复性可实现在整个CMP过程中所需的高效资格，检查和持续的功能测试。Tribolab CMP是市场上唯一可以提供巨大抛光压力（0.05-50 psi），速度（1至500 rpm），摩擦，声学排放和表面温度测量的速度（1至500 rpm）的过程开发工具，以准确而完整地表征CMP流程和消耗品。
无与伦比
ROI in a small-scale R&D system
该台式工具可再现全尺寸的晶圆抛光过程条件，而无需停机。
灵活的
参数控制
允许量身定制的测试可以准确地加速材料的开发和完善过程。bob综合游戏
Expert
applications and support
我们与大型安装基础合作的多年来为您的实验室提供了专业知识。
Cechy charakterystyczne
Small R&D-Scale Specialty System for CMP
Bruker的Tribolab CMP工艺和材料表征系统是从头开始设计的，专门针对晶圆抛光过程的可靠，灵活且具有成本效益的基准表征。
- Reproduces full-scale wafer polishing process conditions without downtime on production equipment
- Provides unmatched measurement repeatability and detail
- 允许在小型优惠券上进行测试，以节省整个续签测试
板载诊断，以更好地了解抛光过程
在Tribolab CMP测试仪上测试调节光盘。测试识别两组光盘。摩擦系数测试与PAD磨损相关。
- 与市场上的任何其他系统相比，对瞬态抛光属性的可见性更高
- 从基板接触垫的瞬间和整个测试中收集数据
- 通过更完整的详细数据启用早期过程开发决策
样品类型，大小和安装配置的灵活性
- Polishes any flat material, using virtually any conditioning disc, any slurry, and any pad
- Accommodates small coupons through whole 100 mm wafers with ease
- 接受多个样品支架以灵活性
调节垫测试的CMP测试仪的示意图。