" WLI半计量

今天最先进的WLI分析器为先进的封装提供了强大的基于计量的检测，在一个测量范围内覆盖所有的关键应用。当与自动化晶圆处理器、计量控制和SEC-GEM兼容性集成时，WLI剖面仪将提高良率并推动工艺优化，所有这些都将在洁净室受限的空间中占用最小的空间。

除了使用一个具有独特光学柱的测量头覆盖广泛的拓扑结构外，Bruker公司的WLI剖面仪还提供了另一种独特的能力:垂直分辨率，它既独立于所用的放大/物镜，又可在亚纳米级工作。先进的包装特性极大地受益于这些特性。WLI为使用密集凹凸阵列或凹凸凹槽的互连层进行缺陷审查提供了机会，在保持垂直分辨率的同时捕获大的视场。

同样适用于填充前通过硅通孔(TSV)的深度测量，0.1%的精度需要匹配严格的公差，但需要低放大率来收集通孔底部反射的光。垂直分辨率的高可信度也提高了规则平面CD计量的性能，例如三维集成结构中连续层之间的再分配层的宽度和间距(RDL)或叠加偏移计算(OVL)。在模堆积或模-晶圆混合键合中，PSI模式和拼接模式有助于精确捕捉具有微米横向分辨率和纳米再现性的模平面度。因此，化学机械抛光(CMP)可以根据特定的模具布局进行优化。