" WLI半计量

当今最先进的WLI分析器为先进的包装提供了强大的基于计量的检测，涵盖了所有的关键应用。当与自动化晶圆处理器、计量控制和SEC-GEM兼容集成后，WLI剖面仪将提高产量并推动工艺优化，在洁净室受限的空间内将占地面积降至最低。

除了使用单一的测量头和独特的光学柱覆盖广泛的拓扑结构外，Bruker的WLI轮廓仪还提供了另一种独特的能力:垂直分辨率独立于所使用的放大率/物镜，并可在亚纳米级水平上操作。先进的包装特性很大程度上受益于这些特性。WLI为对具有密集凹凸阵列或凹凸凹槽的互连层进行缺陷检查提供了机会，在保持垂直分辨率的同时捕捉大的视野。

同样适用于填充前通过硅过孔(TSV)的深度测量，需要0.1%的精度以匹配严格的公差，但需要低放大率来收集反射到过孔底部的光。垂直分辨率的高置信度也提高了常规平面CD测量的性能，如重分布层(RDL)的宽度和间距或三维集成结构中连续层之间重叠的偏移计算(OVL)。在模堆或模到晶片混合粘接中，PSI模式，连同缝合，有助于精确捕捉完整的模平面度，具有微米水平分辨率和纳米再现性。因此，化学机械抛光(CMP)可以根据特定的模具布局进行优化。