WLI半学分

当今最先进的WLI剖析师为高级包装提供了强大的基于计量的检查，涵盖了所有关键应用程序。当与自动晶圆处理程序，计量控制和SEC-GEM兼容性集成时，WLI剖面师将提高产量和驱动过程优化，所有这些都在洁净室受限的空间中具有最小的足迹。

Bruker的WLI Profilers除了使用单个测量头覆盖广泛的拓扑外，还提供了另一种独特的功能：垂直分辨率：垂直分辨率既独立于使用的放大倍率/物镜，又在亚纳米级级别运行。高级包装表征从这些特征中受益匪浅。WLI为与密集的凸起阵列或凹凸凹槽的互连层的缺陷审查打开了机会，在保持垂直分辨率的同时捕获了大型视野。

在填充之前，对于通过硅VIA（TSV）的深度测量值也适用，其中需要0.1％的精度才能匹配严格的公差，但是为此，需要低：收集反射在VIA底部的光。对垂直分辨率的高置信度还可以提高常规平面CD计量学的性能，例如重新分布层的宽度和间距（RDL）或3D集成结构中连续层之间覆盖的叠加计算（OVL）的偏移计算。在模具堆叠或模糊的混合键合中，PSI模式以及缝线有助于通过微米横向分辨率和纳米可重复性准确捕获完整的模具平坦度。因此，可以在特定的模具布局上优化化学机械抛光（CMP）。