高级内存

薄膜结晶度

薄膜结晶度

薄膜结晶度

金属/氮化物膜的结晶性能对先进记忆中的器件性能至关重要。

X射线计量

X射线计量

Bruker JVX7300LSI系统广泛用于测量先进存储器中的多晶膜的结晶度,例如DRAM中的NAND和辩证膜堆叠(如ZAZ)中的W薄膜。

通过监测使用高强度梁和高级探测器的关键衍射峰的强度,位置和宽度,在控制中可以保持结晶度,相位,纹理和晶粒尺寸。

s频道和我频道

对于图案化晶片上的测试结构的小点测量,可以添加S通道,其在样品处具有50μm×50μm的光斑尺寸。对超薄结晶膜的相位和取向监测是在平面内XRD测量的可选I通道的情况下启用。

超薄金属膜的结晶性能

D8发现加是Bruker的旗舰X射线衍射解决方案,用于分析超薄无定形,多晶和外延薄膜。
通过施加共面 - 衍射(左)和非共面衍射(右),可以用无与伦比的精度和平行于样品表面来确定晶格参数和微晶尺寸。
在呈现5nm厚的Mo膜的情况下,观察到晶格参数和微晶尺寸的高各各向异性:垂直微晶尺寸等于膜厚度,而面内微晶尺寸大于大的两倍(11.4nm)。

TEM中的X射线光谱

TEM中的X射线光谱

通过TEM中的能量分散X射线光谱进行详细研究了膜设计中的全新方法。