膜结晶度

Bruker JVX7300LSI系统广泛用于高级存储器中多晶薄膜的结晶度测量，如NAND中的W薄膜和DRAM中的ZAZ等。

利用高强度光束和先进的探测器监测关键衍射峰的强度、位置和宽度，可以控制结晶度、相、织构和晶粒尺寸。

S频道和I频道

对于图形化晶片上测试结构的小点测量，可以添加S通道，该通道在样品处的点尺寸为50µm × 50µm。通过可选的I通道进行平面x射线衍射测量，可以实现对超薄晶体薄膜的相位和方向监测。

的D8发现+是Bruker的旗舰x射线衍射解决方案，用于分析超薄非晶、多晶和外延薄膜。
通过应用共面衍射(左)和非共面衍射(右)，晶格参数和微晶尺寸可以以无与伦比的精度确定垂直或平行于样品表面。
在5 nm厚的Mo薄膜中，晶格参数和晶粒尺寸的各向异性很高:垂直方向的晶粒尺寸与薄膜厚度相等，而平面内的晶粒尺寸是薄膜厚度的两倍多(11.4 nm)。

利用透射电子显微镜中的能量色散x射线能谱技术，对存储器设计的新方法进行了详细研究。