缺陷和污染

硅基板中的晶体缺陷

XRDI

x射线衍射成像

x射线衍射成像(XRDI,也称为x射线地形学)用于成像在其他完美(或接近完美)衬底上的晶体缺陷。在硅衬底制造中,在没有样品准备的情况下,甚至在镜面蚀刻前或磨削后直接对锭片进行成像。从晶锭得到的缺陷图可以指示出晶圆上的位置,以便开始切片获得好的晶圆。由于不需要样品蚀刻,这减少了有害的蚀刻酸在生产环境中使用的数量。

对生产的即时反馈

XRDI还可用于识别加工后晶圆片边缘的任何裂缝或滑动,并增加了一个小型环境和边缘抓地器样品处理,允许对产品进行最终质量检查。

QCTT工具的完全自动化特性允许提取缺陷图,并通过SECS/GEM自动报告,以便即时反馈到生产。

Micro-XRF

Micro-XRF

在大晶体中,大多数缺陷随晶格常数和/或晶体取向的改变而改变。这些变化将导致微xrf光谱中布拉格峰的变化。多亏了Bruker的微xrf解决方案,它们可以在大范围内绘制。

利用能量色散微xrf快速晶体域映射

在能量色散的XRF中,布拉格衍射峰常被认为是干扰荧光信息的干扰物。然而,这些布拉格峰,因为它们与晶体取向有关,提供了关于样品性质的额外信息。在这里,我们描述如何M4龙卷风可以用来可视化晶体领域。这些信息对于评估单晶的质量以及多晶材料的性能是至关重要的。bob综合游戏这一原理可用于识别单晶中的亚晶粒取向偏差以及多晶样品中的微晶尺寸。