缺陷和污染

Bruker(以及之前的bede和Jordan Valley)是半导体行业数字x射线衍射成像(XRDI)的先驱，该技术用于识别导致晶圆破损的致命缺陷，并已扩展到识别其他衬底中可能影响衬底和器件产量的缺陷。布鲁克还为Si和SiC衬底提供TXRF系统，用于识别衬底上的金属污染，这对生产线的产量至关重要。对于离线检测，Bruker提供基于SEM和TEM的解决方案，包括能量色散x射线能谱(EDS)，波长色散x射线能谱(WDS)和电子背散射衍射(EBSD)。