ContourSP大面板计量系统结合了超过十年的封装光学表征专业知识,比上一代WLI仪器将高密度互连PCB (HDI-PCB)基板的测量吞吐量提高了一倍多。该系统是专门设计用于在制造过程中测量PCB板的每一层,并集成了许多先进的功能,为半导体封装行业提供最大限度的生产性能、方便性、可靠性和吞吐量。可测量的ContourSP利用一个直观的生产界面,提供快速和简单的基准校准与可配置的用户输入。
凭借其新的振动耐受系统设计和专利的Wyko垂直扫描干涉测量法(VSI)成像,能够的CAUGE的轮廓件系统以纳米分辨率执行极其精确的3D关键尺寸(CD)测量。这种能力与广泛的自动化相结合允许ContoursP到多址作为强大的表面纹理计量仪器以及易于使用的缺陷检测工具。
ContourSP直观的生产界面提供了快速和简单的基准对齐与可配置的用户输入。除了通过/失败的信息,用户现在可以选择详细的参数结果显示在摘要屏幕上。Vision64软件为工程师、技术人员和操作人员提供了完全的访问控制,易于协调文件导入功能,确保系统到系统的菜谱可移植性和快速文件创建。
该系统利用Bruker的革命性龙门的设计和集成工作站,以支持高达600x600毫米的样本,高度紧凑的占地面积。专为生产面板计量设计的软件有助于制造工程师和运营商以具有动态信号分割的独特光学分析功能的最大优势,可重复的功能,地形扫描来补偿晶圆弓,坐标文件导入,ESD,面板ID读取和模式识别。