晶体缺陷检查

介绍

x射线衍射成像(XRDI，也称为x射线形貌学)和微xrf被用来成像在其他完美(或接近完美)衬底上的晶体缺陷。在硅制造中，主要应用于筛选晶圆片边缘的裂纹和缺陷，这些裂纹和缺陷可能导致晶圆片进一步断裂。这是一种无损、非接触的方法，无需样品制备即可测量产品晶圆。

XRDI

x射线衍射成像

缺陷特征

产品晶圆的测量是在高通量和分辨率足以为破坏性缺陷。对图像进行自动分析，对缺陷进行检测和表征。利用有关缺陷的综合信息，可以确定晶圆是否有较高的破损概率，优化晶圆流程，并确定可能产生缺陷的上游工艺设备。

非破坏性截面

一旦缺陷被识别出来，就可以选择用更高的分辨率进行测量，以找到关于缺陷的性质、大小和确切类型的更多信息。无损截面可以指示缺陷是在晶圆片的正面还是背面，还是整个晶圆片。

EBSD和跆拳道

晶体缺陷可以用最灵敏的定向对比度成像探测器进行成像，百眼巨人．布鲁克最先进的成像系统EBSD和跆拳道检测器允许以高达12.5万PPS的速度在0.1°以下的映射方向变化，具有无与伦比的高对比度和低噪声图像。
当需要对同质性或变化进行简单而快速的可视化时，micro-XRF允许从微xrf映射可视化Bragg类型工件。这允许使用非常通用的分析工具进行快速检查。