QC-TT
最全面的晶体学缺陷检查解决方案
X射线衍射成像（XRDI）检查系统
邮件
QC-TT
Bruker QC-TT是使用最新的X射线衍射成像（XRDI）技术的缺陷计量系统，用于最全面的晶体学缺陷检查解决方案。QC-TT用于分析Si晶片和铸入式质量，以在晶圆内存在缺陷和裂纹。对于零边的排除，甚至可以自动识别斜角边缘上的缺陷。由于X射线衍射的性质，并且与光学技术不同，晶圆不需要蚀刻或抛光即可看到缺陷。
Zero Edge Exclusion
甚至在斜角边缘上的缺陷，也可以自动识别Notch
Особенности
早期缺陷检测
该工具的主要应用是Si Wafer制造商。在这里，在抛光切片之前，它可以在Ingot片上的早期使用。这允许早期检测到铸锭内的滑动和其他有害缺陷，并决定在铸锭上开始切片以开始切片。
自动缺陷检测
Bruker QC-TT也用于SIC监测。SIC制造过程中的一个关键问题是可以生长到铸锭的不同缺陷。QC-TT可用于检测和将这些缺陷分类为制造商所需的关键类型：螺纹边缘（TED），螺纹螺钉（TSD）和基础平面（BPD）缺陷。该检测可以自动作为测量过程的一部分进行。
подер代
支持
我们如何帮助?
Bruker与我们的客户合作解决了现实世界中的应用程序问题。我们开发下一代技术，并帮助客户选择正确的系统和配件。在工具出售工具很久之后，这种合作伙伴关系继续通过培训和扩展服务。bob电竞官方网站
我们训练有素的支持工程师，应用程序科学家和主题专家团队全力致力于通过系统服务和升级以及应用程序支持和培训来最大化您的生产率。bob电竞官方网站