扫描磨损测试是纳米尺度下涂层和薄膜耐磨性研究的一个功能。该能力是所有Hysitron TS系列和TI系列仪器的标准,提供了一个补充技术nanoindentation和划痕。
磨损模式是由光栅扫描样品与给定的力,由用户预定义。扫描可以由一个测试中同一区域的一次或多次扫描组成。
通过施加一个已知的力并选择该力所施加的孔道数,在磨损扫描过程中所去除的材料量可以在测试后使用原位成像技术进行测量。
scaningwear使其能够在不同负载下进行磨损,并在一个样品上进行多个磨损实验,如图1所示。该实验包括在增加负载和通过硬盘DLC薄膜涂层的次数下进行的几个单独的磨损测试。使用原位成像技术测量每次磨损试验中去除的材料量(见图2)。
原位SPM成像提供的精确定位也可以在表面上进行纳米加工和纳米图案,如图3所示。本研究在氧化镧中纳米加工了两种磨损模式。一种是5 μm x 5 μm正方形,另一种是1.25 μm x 5 μm矩形。样品间距小于1 μm,去除氧化层,选择性地显示基底。