명령에서따른최고의성능
새로운多尺度X선나노단층촬영기는SKYSCAN 2214단일계측기에서가장광범위한물체크기와공간분해능을다룹니다。이것은3 d이미징과오일및가스탐사,복합재료,리튬배터리,연료전지,전자어셈블리및폐이미징또는종양혈관형성과같은생체외전임상응용분야에서지질물질의정확한모델링을위한고유한가능성을열어줍니다。
이계측기는직경이300毫米이상인물체의내부미세구조를스캐닝하고3 d비파괴적으로재구성할수있을뿐만아니라작은샘플의경우서브미크론분해능도가능합니다。
시스템에는0.5미크론미만의스폿크기와다이아몬드창이있는”개방형“투과X선소스가포함되어있습니다。최대의유연성을위해최대4개의X선검출기를장착할수있습니다。대형물체용평면패널,넓은시야의11议员냉각CCD,중간시야의11议员냉각CCD,최고의공간분해능을위한8 mp냉각CCD。자동가변획득지오메트리및위상대비향상을통해비교적짧은스캔시간에최상의품질을얻을수있습니다。
2214年SKYSCAN는3 d。套件로보완됩니다。이포괄적인소프트웨어제품군은GPU가속재구성,2 d / 3 d형태학적분석,표면및볼륨렌더링시각화를다룹니다。
적층가공
2214年SKYSCAN는최신세대의오픈타입X선소스를사용합니다。소스는500海里이하의진정한공간해상도를제공합니다,X선에너지업최대160 keV및소스전원16 w .소스는실질적으로매우쉬운사전정렬필라멘트교체로유지보수가없습니다。절차。
2214年SKYSCAN는개방형(펌핑)나노포커스를가지고있습니다。다이아몬드창이있는X선소스。피크가있는X선빔을생성합니다。20 kv에서160 keV까지의에너지와두가지유형의음극이공급됩니다。텅스텐(W)음극은가속의전체범위에서작동최대160千伏의전압을제공하며800海里까지스팟크기를제공합니다。라탄헥사보라이드(体制)음극을가속에사용할수있음20 kv에서100千伏까지의전압과X선빔의스팟크기를제공합니다。이미징및3 d에서가장높은해상도를달성하기위해500海里보다작습니다。재건。岛해상도패턴은500海里를나타냅니다。구조를쉽게해결할수있습니다。
초점의장기적인안정성을위해배출지점의스팟크기와위치,X선소스는재순환기가포함된액체냉각시스템장착냉각유체의정확한온도안정성을제공합니다。
2214年SKYSCAN는최고의유연성을위해최대4개의X선카메라를장착할수있습니다。해상도와시야가다른CCD카메라3대와대면적평판검출기대。한번의마우스클릭으로모든카메라를선택할수있습니다。서로다른CCD카메라는시스템수명기간동안언제든지다시장착할수있습니다。
세개의CCD는모두중앙빔위치와두개의오프셋위치에서이미지를촬영하여시야를두배로늘릴수있습니다。두오프셋위치의이미지는이동및가능한강도차이를보정하여자동으로함께연결됩니다。
픽셀크기가작은CCD검출기를사용하면고해상도이미징및3 d재구성을큰물체로확장할수있습니다。내장된감지기의유연성으로물체의크기와밀도에따라시야각과공간분해능을조정할수있습니다。관심볼륨의고급재구성을통해이미지품질을손상시키지않으면서고해상도로큰물체의선택된부분을스캔할수있습니다。
또한오프셋카메라위치및수직물체이동을사용하여시야를수평및수직으로늘릴수있습니다。
2214年SKYSCAN의고정밀물체단계는최대300毫米직경과20公斤의무게를지원합니다。공기베어링회전모터는매우높은정확도로물체를정밀하게회전할수있으며통합된마이크로포지셔닝스테이지는완벽한시료정렬을보장합니다。
2214年SKYSCAN에는크고쉽게접근할수있는샘플챔버가있어큰물체를스캔하고선택적스테이지를장착할수있습니다。주변기기에는충분한공간이마련되어있습니다。
力量재료테스트단계는최대4400 n의압축실험과최대440 n의인장실험을수행하도록설계되었습니다。모든단계는케이블연결없이시스템의회전단계를통해자동으로통신합니다。제공된소프트웨어를사용하여예약된스캔실험을설정할수있습니다。
力量의가열및냉각단계는최대+ 80°C또는주변온도보다30°C낮은온도에도달할수있습니다。다른스테이지와마찬가지로별도의연결이필요없고자동으로스테이지를인식합니다。가열및냉각단계를사용하여샘플의미세구조에대한온도의영향을평가하기위해비주변조건에서샘플을검사할수있습니다。
2214年SKYSCAN는岁의스테이지와완벽하게호환됩니다。포함된어댑터를통해岁스테이지는SKYSCAN2214의회전스테이지에간단하게배치할수있습니다。
대형챔버
푸시버튼검출기변경
고급소스
마이크로포지셔닝샘플스테이지
헬리칼스캐닝
하트플러스
일반적으로3 d프린팅이라고도하는적층제조를사용하면복잡한외부및내부구조를가진구성요소를만들수있습니다。특수몰딩또는툴링을필요로하는기존기술과달리적층제조를사용하면원피스프로토타입과대규모배치생산부품모두를경제적으로생산할수있습니다。완료되면구성요소가의도한대로작동하는지확인하기위해내부및외부구조를모두확인하는것이중요합니다。XRM은이러한검사를비파괴방식으로허용하여구성요소가사양을충족하거나초과할것이라는확신을줍니다。
재료를복합재료에결합함으로써결과성분은무게를크게감소시키면서강도가증가했습니다。더최적화는하위구성요소의방향을보장하는데서비롯됩니다。최적화되어있습니다。사용되는고전적인구성요소중하나는섬유범위입니다콘크리트의강철철근에서항공재료의탄소나노튜브에이르기까지。XRM은필요없이섬유와복합재를검사할수있습니다。단면,샘플의상태가영향을받지않도록샘플프리퍼레이션에의해。
지질표본의연구,그것은에서핵심샘플인지여부표면아래깊은또는땅에누워바위,재산을제공합니다우리주변의세계의형성에대한정보의。분석빈도깨끗한시료의파괴가필요하고,중요한제거내부구조의출처。XRM은샘플에뷰를제공합니다。단면없이,더빠른시간과가능성을허용향후분석。
특징 |
사양 |
혜택 |
X선소스 |
20 - 160千伏 최대16 w。 |
사용자교체가능한필라멘트 최대전력(W)또는최대해상도(体制)에최적화 최대수명을위한회전식다이아몬드창 |
X선검출기 |
6 Mp액티브픽셀플랫패널 11议员대형포맷냉각CCD 11议员미드포맷냉각CCD 8 Mp하이레게냉각CCD |
다양한픽셀및검출기크기로검출기해상도,커버리지및계수통계간의균형을허용합니다。 1、2、3또는4개의검출기가제공됩니다。 감지기를추가할수있는필드업그레이드가능 |
이미지형식 |
단일스캔후최대8000 x 8000 x 2300픽셀 |
사용자선택가능한이미지크기를통해데이터집합크기와필요한해상도의균형을맞출수있습니다。 소프트웨어는데이터수집후축소를허용 |
해상도 |
60 nm가장작은픽셀크기 |
선택한검출기,샘플및검출기거리에따라실험해상도를최적화하기위한간단한그래픽제어 최대전력과해상도의균형을맞추기위해조정가능한소스포커스크기 |
위치지정정확도 |
회전시,< 50 nm |
공기베어링샘플스테이지는원활한회전을제공합니다。 샘플게시물의간단한척스타일장착 첨단소재연구단계를위한기계및전기인터페이스 |
최대개체크기 |
직경300毫米(스캐닝크기140毫米) 길이400毫米 최대물체무게20公斤 |
큰샘플을스캔할수있는힘과공간모두 배율을최대화하기위해소스근처의작은시료의정확한위치지정 |
차원 | 宽1800mm ×深950mm ×高1680mm 무게:1500公斤 |
실험실공간사용을최적화하도록효율적으로설계 연동된대형슬라이딩도어를통한소스유지보수액세스 |
布鲁克XRM解决方案包括收集和分析数据所需的所有软件。直观的图形用户界面,用户引导参数优化,支持专家和新手用户。通过使用最新的GPU驱动算法,重构时间大大减少。CTVOX、CTAN和CTVOL结合形成了一套功能强大的软件,可以对模型进行定性和定量分析。
测量软件:
SKYSCAN 2214 -仪器控制,测量计划和采集
重建软件:
NRECON -将2D投影图像转换成3D体积
分析软件:
DATAVIEWER-三维体块逐片检测和二维/三维图像配准
CTVOX-通过体绘制逼真的可视化
CTAN- 2D/3D图像分析和处理
CTVOL-可视化表面模型导出CAD或3D打印