半導体ソリューション

ブルカー・セミコンダクターは、新しい、高速、非接触、非破壊のX線技術をベースにする薄膜用計測ソリューションの開発、製造、販売、サポートを行っています。ブルカーは比類のないレベルの世界的な顧客サービスとサポートで知られるジョーダンバレーセミコンダクターズを買収し、その結果、世界のトップ25の半導体メーカーのうち75％が、次世代薄膜の開発を含むフロントエンドおよびバックエンド用途でブルカーの計測ツールを利用しています。ブルカーでは革新と技術のリーダーシップを維持するべく努力を続けており、計測における新たな先進技術を常に世に送り出すことで、数多くの賞を受賞し、業界での高い評価を獲得してきました。

C-S薄膜素材の特性評価からウエハー基板分析、欠陥検出までのさまざまな応用分野において、ブルカーのシステムはシミュレーション解析とシミュレーションフィッティングを実現します。研究者、生産エンジニア、工程開発者が、比類のない能力を発揮できるよう、HRXRD、XRR、WA-XRD、およびXRDI測定タイプを完全にサポートしています。ブルカーは、セミファブリケーター、C-Sファブリケーター、R&Dセンター／学術研究、または工業用素材研究機関など、どのような機関であっても、お客様の計測ニーズに合った専用設計のソリューションをご用意しています。