半导体和纳米技术

电子元器件(RoHS)

电子元器件分析

控制集成电路和电子元件的组成和厚度是提高其可靠性和功率效率的关键。Bruker提供快速和非破坏性的分析解决方案，以确定设备及其层组成和厚度，也需要筛选危险材料。bob综合游戏

选择你感兴趣的领域

薄膜分析

PCB厚度及组成

控制PCB器件层的厚度和组成对其耐久性以及焊接或粘接都很重要。Bruker提供了利用EDS (StrataGEM)和micro-XRF (XMethod)技术研究PCB层的分析解决方案。

印刷电路板

限制物料筛选(RoHSbob综合游戏)

由于健康和安全以及环境法规，必须根据《有害物质限制指令》调查和了解产品的成分。其中一部分是限制使用含铅焊料。