结构特性
薄膜和涂层的结构特性是其稳定性和功能性的关键。Bruker是一家市场领先的薄膜内部结构表征分析解决方案提供商。
RSM
薄膜的快速倒易空间映射
外延多层膜的结构特性对半导体、光电子、铁电和自旋电子学器件的功能具有至关重要的意义。利用x射线衍射(XRD)的倒易空间映射(RSM)技术已成为表征薄晶层结构的实际技术。利用响应面法，可以不破坏地确定垂直和侧向应变、成分和畴效应。在RapidRSM中，衍射强度由一维探测器测量，该探测器在扫描时主动读出，从而大大缩短了扫描时间，只需几分钟甚至几秒。
IPGID
在平面互反空间映射中
传统的又称共面x射线衍射探头的距离是垂直于样品的表面。这意味着本质上包括域的相对方向和面内晶格参数的性质只能被假定。通过非共面探测臂，D8 DISCOVER Plus可以直接测量样品表面的薄膜特性。
压力
硅表面多晶钨涂层的研究
许多加工步骤都会留下残余应力，这些残余应力会影响制造出来的零件的性能。压缩应力可以设计成金属涂层，以防止裂纹扩展，而拉应力可以利用，以提高半导体的导电性。应变材料的原子间距bob综合游戏变化可以通过x射线衍射(XRD)检测到，并通过弹性常数与应力有关。
